전자공학과 신산업분야 지식재산융합인재양성사업단은 국내 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 코리아 2024(SEMICON KOREA 2024)ㆍ견학 프로그램을 1월 31일부터 2월 1일까지 진행했다. 

세미콘 코리아는 국내외 반도체 재료 및 장비 업체들이 참여하는 전시회로 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 글로벌 파운드리 등 글로벌 칩 제조기업을 비롯해 소ㆍ부ㆍ장(소재와 부품 장비) TEL, ASML 등이 참여하며 500여개 기업이 2100여개 부스를 통해 첨단 반도체 기술을 선보였다.

‘경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)’을 주제로 진행된 이번 세미콘 코리아 2024에는 SK hynix, Merck, eliyan, NAVER에서 기조연설을 진행했고 글로벌 기업들은 부스 한쪽에 채용을 위한 별도의 장소를 마련해 채용설명회 등을 진행했다.

전자공학과는 제주반도체트랙(설계인력양성) 운영성과를 바탕으로 글로벌 소부장 기업인 TEL과 MOU를 맺어 TEL트랙 운영을 시작했으며 이번 기회로 반도체 설계만이 아닌 반도체 공정(소재ㆍ부품ㆍ장비) 산업 분야에 대한 구조와 이해, 신기술 동향 파악에 도움을 줄 것으로 기대하고 있다.